Mi MP 8

Materiały mocujące

8

do instalacji osłoniętej

35 °C

-5 °C do +40 °C

≤ 50% w temp. 40°C, ≤ 100% w temp. 25°C

laminat papierowy, powlekany

-40 °C do +120 °C

powlekana

565 mm

565 mm

4 mm

1,772 kg

4 mm

DIN EN IEC 61439-2

2000020

4012591650201

1

85371098

DYNAMIC: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-9.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-8.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-7.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-6.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-5.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board
ETIM-4.0: EC000213 - Mounting plate for distribution board

Zestaw rozdzielnic i sterownic niskiego napięcia w formie skrzynki zamkniętych w materiale izolującym wg IEC 61439 -2 do zabudowy naściennej. Obudowy muszą nadawać się do montażu na zewnątrz, zwracać uwagę na wpływ warunków klimatycznych na środki eksploatacyjne. Podstawy i pokrywy skrzynki z poliwęglanu odpornego na uderzenia, bez halogenu i silikonu, kolor RAL 7035, pokrywa przezroczysta z szybkimi zamkami do uruchamiania narzędziowego. Palność zgodnie z IEC 60695-2-11 badanie drutem żarnikowym + 960°C. Maksymalna absorpcja wody 10 mg wg DIN 53473. Zabezpieczenie: izolacja ochronna (klasa izolacji II). Produkt: rozdzielnia Mi HENSEL.

Płyta montażowa z materiału izolacyjnego Mi MP 8, grubość 4 mm, do pustej obudowy Mi o rozmiarach 8